Carrier tep se yon materyèl anbalaj kritik yo itilize nan pwodiksyon SMT (Sirface Mount Technology) pou pote ak transpòte konpozan elektwonik. Seleksyon li yo afekte dirèkteman efikasite plasman otomatik, sekirite eleman, ak pwodiksyon an jeneral.
Jeneral -bi MLCC/rezistans/kondansateur kasèt transpòtè: materyèl PET se opsyonèl (pri ki ba, bon rezistans imidite). Kondisyon presizyon yo relativman rilaks; lajè souvan itilize yo se 8-24mm.
Konektè / Konpozan ki gen fòm iregilye tep transpòtè: Egzije "bizote enfayil" + "estrikti bouchon clip," Pleasant 12-56mm, PC fèy epè (0.3-0.5mm) rekòmande.
Carrier Tapes pou SMD LEDs: Sa yo mande pou gwo transmisyon limyè oswa yon kouch meditativ blan pou amelyore efikasite limyè, osi byen ke kontwòl estatik (rezistivite sifas: 10⁴–10⁹ Ω); solisyon endikap la itilize yon PC blan oswa substra PET ak yon kouch kondiktif.
Tap Carrier Dedye pou ICs: Apwopriye pou chips tankou QFN, BGA, ak CSP; mande pou gwo -poch presizyon (± 0.02 mm) ak pwopriyete anti-estatik oswa kondiktif. Souvan disponib nan lajè 8-16 mm ak epesè nan 0.3-0.5 mm; Materyèl PC rekòmande.
Kasèt Carrier pou Power Inductors/Mayetic Components: Sa yo mande pou ogmante epesè miray (pi gran pase oswa egal a 0.35 mm) ak enklizyon nan "kousinen kousen" yo anpeche chipping nan kwen yo nwayo mayetik.
Kasèt transpòtè pou tranzistò: Ki fèt pou aparèy ki gen plon tankou pakè SOT ak SOD, kasèt sa yo enkòpore "rib anti-tòde" ak "pòs pwezante" pou anpeche deformation plon; anplasman an (espacement) se tipikman yon miltip nan 3 mm oswa 4 mm.
